《晚点 LatePost》获悉，中国智能手机生产商 OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU 的 ISP 芯片 （ Image Signal Processor）已在今年初流片，该芯片可能搭载于 2022 年上半年发布的 Find X5 手机上。

ISP 芯片外，ZEKU 也正在研发手机 SoC（System on Chip）。 SoC 是集成了多种处理器的 “系统级芯片”，高通给手机厂商供的就是 SoC。 如果说 CPU （中央处理器）是大脑，那么 SoC 就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，它集成了 AP（应用芯片，包含 CPU 和 GPU）、BP（基带芯片）、ISP 等多种芯片。

全球半导体公司里，目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机 SoC 的能力。 在自己研发 SoC 的手机公司中，目前只有苹果、三星和华为成功拿出了产品，且三星和华为都有其他半导体经验，手机本身是其庞大业务的一部分。

小米曾挑战 SoC 芯片，2014 年小米成立松果电子，主攻手机 SoC 研发，三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1 ，但该产品发热严重，市场反馈不佳，此后小米没再更新 SoC 新品。

ZEKU 成立于 2019 年，去年年底人数一千人左右，今天已接近 2000 人，8 个月内人数翻了一番。 ZEKU 员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。

公开招聘资料显示，ZEKU 团队里， 80% 是工作五年以上的工程师。 但资料中没有说明是总人数的 80%，还是仅技术人员。 按照最大投入计算，以市场行情价，五年以上的芯片工程师年薪在 50 万左右。 这意味着 ZEKU 一年对主力工程师的薪资支出就达 8 亿元。 OPPO 对此不予置评。

2020 年 2 月 OPPO 内部发文《对打造核心技术的一些思考》，首次提到芯片计划的代号——“马里亚纳计划”。 众所周知，马里亚纳是世界最深的海沟。 （马慧）