就目前来说,很难,说得再直白点,可能性几乎为0!是不是觉得有点夸大了?我们说两个特例大家就懂了!
一、华为芯片被锁,照出我们在半导体行业几乎没有话语权这并不是危言耸听,华为麒麟芯片看似风光,实际上能取得这么优秀的成绩,更多是“站在巨人的肩膀上”罢了。
第一个巨人——ARM,翻开现在主流的手机芯片就会发现,几乎所有的芯片架构都是的ARM,而ARM是英国科技企业上的王冠,包括苹果的Bions芯片都是采用了ARM架构和指令集,这是因为ARM架构具有天然精简的优势,苹果、华为、高通、联发科、三星通通都绕不开。 高通最新的sm8450超大核就是用的X2核心,苹果无非是魔改了核心架构,说到底也是ARM授权。 华为的麒麟芯片除了NPU架构是自己设计的,CPU的Cortex-A78、GPU的Mali都是ARM的。 也就是英伟达想收购ARM被叫停了,不然麒麟芯片连ARM架构授权都拿不到。
第二个巨人——台积电,台积电是半导体行业的老大哥,其芯片制造能力无人能出其左右,苹果的芯片都是交给台积电代工。 目前台积电的最新技术来到4nm,并且比三星的4nm更成熟、更稳定。 华为是台积电的第二大客户,台积电在工艺上的进步,给华为麒麟芯片的提升带来了红利。
同样相似的还有联发科,看看天玑9000,这次命名非常大胆,高端芯片大幅涨价。 之所以能取得这么快的成功,也是有着两样红利。
所以,我们目前想要实现自己设计、自己生产的芯片非常困难。 国内最牛的半导体加工企业中芯国际目前只能量产14nm的,12nm的一直说能量产,但也没见到,7nm说试产成功了,但一直没个准信。 最关键一点,中芯国际的光刻机也是ASML的。
说到光刻机,目前国内最牛的光刻机企业是上海微电子,但目前上海微电子能提供的就是96nm,这跟4nm比起来,差距有5——10年。 另外就是华为麒麟9000当4G芯片用这事,这实际上不是5G基带的锅,而是卡在射频芯片上,这难度还没有处理器难,但我们确确实实造不出来(造出来的不是面积大就是功耗大,根本就没法用)。
二、除了芯片,系统也是一道绕不过去的槛目前多数手机厂家用的都是安卓系统,而安卓系统正是谷歌公司的。 或许有人说,安卓系统是开源的,不存在国产与非国产一说。 另外,华为也基于LINUX,自研出了Harmony OS,所以系统根本不是事。
这话不假,但鸿蒙系统能兼容安卓APP,那说明两家系统从根上就有相似之处,或者说鸿蒙多多少少还是有依赖安卓现成的生态,据说安卓在把规范进行修改,为的就是鸿蒙系统无法运行安卓apk文件。
有一说一,系统的难度和门槛确实比芯片难很多,但就目前来说,要想系统做得100%国产,那几乎不现实。
除了芯片和系统,实际上我们还有很多地方要依赖国外企业,比如最好的屏幕是三星、最好的镜头CMOS是索尼和三星,还是闪存颗粒、电源IC等等,或许国产有能取代的,但成本会高很多,且用户体验差距很大。
说得再极端一点,我们确实可以不计代价地制造一部纯国产的手机,但成本核算太高,但产品体验跟市场上的相差了好几代,无法大面积铺开,意义并不大。 但我还是希望有一天,出现一部100%纯国产的手机,实现从0到1的突破。