由于硅的半导体特性,以及生产多晶硅的原材料二氧化硅(石英砂)在地球上是不缺的资源,多晶硅在太阳能以及半导体芯片产业上的应用越来越广泛多晶硅的用途。
按多晶硅生产工艺,多晶硅生产工艺主要有硅烷法、改良西门子法(三氯氢硅法)、物理冶金法,目前几种方法并存,改良西门子法有逐渐取代其它方法的趋势多晶硅的用途。
按多晶硅的用途,多晶硅主要用于太阳能、半导体芯片产业,由于太阳能产业要求光电转换效率更高,半导体芯片的反应速度要求更快,这就要求多晶硅纯度更高,因此,多晶硅逐渐往高质量方向发展成为必然趋势多晶硅的用途。
要促进多晶硅的应用进一步普及和扩大,必须要生产成本更低的多晶硅产品,这也是多晶硅的发展趋势之一多晶硅的用途。
就单一的多晶硅生产工艺改良西门子法而言,提高质量,降低成本的方法主要是规模越来越大,单条生产线能力已经达到数万吨,有进一步扩大的趋势;系统集成度更高,可以与其它化工项目配套,形成物料循环利用,可以进一步减少环境污染,提高多晶硅质量,降低多晶硅成本多晶硅的用途。
总之,多晶硅发展将以工艺方法逐渐统一、产品质量越来越高、生产规模越来越大、系统集成度越来越高为发展趋势多晶硅的用途。
如有疑问多晶硅的用途,可以进一步探讨!