按照华为的CEO余承东所说的：遗憾的是在美国的第2轮制裁，华为麒麟芯片生产到9月15号生产就截止了，所以今年可能是我国华为麒麟高端芯片的全世界最领先的终端芯片的绝版。

因为中国的半导体工艺制造能力到现在还还没上来，所以美国的第2轮制裁是只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术都不能给华为来生产；过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后到有点落后，到逐步赶上来，到领先；现在又被封杀，走了这样一个过程。

在台积电断供后，华为目前陷入困境，甚至自家的最新手机荣耀X10max都不得不用联发科天玑800芯片；麒麟芯片真的要完了吗？说实话这波操作下来，海思麒麟元气大伤是在所难免的；但你要说凉透倒是不至于，毕竟还有中芯国际，

虽燃目前只能量产14纳米工艺的芯片，但七纳米的产线也在建设当中了，希望还是很大的；而且最重要的是华为最近已经找到新的代工厂，那就是联发科，尽管目前海思和联发科的技术都不比高通，不过强强联手还是能产生不小的威胁，所以啊麒麟芯片不会消失，只是还需要一点时间才能和大家见面，我们也期待见到一个更全能实力更强的麒麟SOC。